胶订书贴的拼版、拉口、贴码标记

胶订的书贴在上机印刷之前的拼大版与铁丝平订、骑马订、锁线订的上机印刷的拼大版有些不同，胶订装订书贴的拼大版应在订口处放宽2——3mm，这是供胶订铣背耗用的，因为配好的书芯上胶前订口部位要被铣削平齐，并使书贴最里一页也铣成单页，才能保证胶液的渗透。
书贴上贴码标记的按放，在装订生产中起到错贴和掉贴的质量控制。胶订订书的贴码标记除在书贴的书背处做好标记外，还应在书贴天头部位做好相应的标记，配好的书贴经铣背后，书背上的标记全部被铣掉，如在书贴天头部位也加放了标记，在上三面机刀裁切之前就能使包好封面的书本进一步得到检查。

书封为勒口的产品，在胶订之前应将书本的外切口在机刀上拉口，拉口时应将外切口尺寸放宽2——3mm，这样产品在铣背胶订成书后才能和成品标准吻合。


胶订订书书芯配贴后的整理

书芯配贴后的整理就是将配好的书贴抖松、闯齐、进行捆扎，将一定数量的书贴放在捆扎机上，每捆书贴的两端用硬质木板作为垫板，垫板规格尺寸应与书贴规格尺寸相符合，开动捆扎机，将疏松的书贴本进行压实后，再用绳带捆扎，为使压实后的背脊僵硬整实，在压实捆扎后再用聚乙烯醇胶液在捆扎的书背上薄薄涂刷一遍，待刷上的聚乙烯醇胶液干燥后，将捆扎绳松开，尔后将每本书疏理分开，再转入胶订。

书芯在配贴后进入胶订前的处理是胶订过程中不可忽视的工序。配好的书贴外形平整度、松紧度的好坏，直接影响胶订生产线能否正常运转，而且对成书的质量也有着直接的影响。书贴如果未闯齐、捆扎不平、不压实，就转入铣背、拉槽、那么这种质量缺馅的半成品在胶订机中被书夹夹紧后必然是书背不平，铣刀铣不到位，书背拉槽深度也不够好，胶订后就会产生脱页、散页、空背、皱背等诸多质量的问题，因此书贴的整理工作十分重要。


书芯配贴后的铣背、拉槽

铣背、拉槽是胶订的关键工序，铣背是将配好的书贴的书芯沿订口部分全部铣切成平齐的单页，书背不能铣成斜面。拉槽是将铣切好的书芯背，用专用小尖刀具按一定距离和深度拉成起伏不平的凹槽，以增加热熔胶对书芯的渗透性和接触面积，使书页之间紧密地粘合。

铣背要根据用纸的厚度，书贴折叠的层数确定铣切的深度，以52——60克纸张为例，一般铣切的深度是三折贴书芯铣切深度为1•5——2mm，四折贴书芯的铣切深度为2——3mm。拉槽深度则一般控制在0•8——1•5mm之间，若纸张厚，纤维性差，则可拉得深一些，反之可拉得浅一些，最深不得超过1•5mm，最浅不得少于0•8mm。拉槽的形状为∧型，角度约为60度，拉槽两个相邻之间的距离一般为3——5mm，也可根据纸张情况适当调整凹槽之间的距离。一般情况64开本书芯可拉4——6槽，32开本书芯可拉6——9槽，16开本书芯可拉8——10槽，8开本书芯可拉10——12槽。

书芯配贴后的铣背、拉槽一定要到位，如果铣背和拉槽的深度达不到要求，会影响到胶液的渗透，从而造成书芯脱页、散页的质量缺陷。在捡查铣背、拉槽深度是否合适的同时。也要认真检查进入胶订前的配页、捆扎、压实等工序的半成品加工质量情况，同时也要检查上胶的情况。

热熔胶的预热

热熔胶的加热温度与胶的流动性、粘结度有着密切的关系。因此，热熔胶在加热时，温度要严格控制，加热温度不宜过高和过低，温度范围应严格控制在生产厂家提供的技术参数内，一般热熔胶的加热温度和上胶温度要控制在170——180度范围内。温度过高，流动性虽然很好，对书页的渗透性也强，但粘结强度却会下降；温度过低，粘结强度上升，但胶的流动性下降，会使书页之间不能牢固的粘合，发生脱胶、散页质量问题。热熔胶温度如果超过200度，会引起热熔胶的炭化、列解，熔化过的热熔胶不宜久放，尽量避免反复熔化凝固使用。


热熔胶在使用前应预热，预热时将固体的热熔胶倒入预热胶锅内，用160——200度左右的温度加热，预热1——2小时左右，待达到加热温度并具有良好的流动性后，再将预热好的热熔胶放到胶订包本机上具有160——180度温度的胶槽内，放可开机使用。